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2024年机械电子学学术会议举办

发布时间: 2024-10-23 09:57 来源: B-19 中国电子学会

10月17日至19日,2024年机械电子学学术会议在广西桂林召开。本次会议由中国电子学会电子机械工程分会主办,桂林电子科技大学、中国电科第十四研究所、西安电子科技大学电子装备机电耦合全国重点实验室、西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室、《电子机械工程》期刊共同承办。

本次会议以“跨域协同创新·机电赋能新质”为主题,围绕机械电子领域的基础研究、关键技术、工程应用等方向,邀请了全国各高校、科研院所的50余名知名专家学者作大会报告和特邀报告,吸引了来自全国100多家高校、研究机构、企业的500余位行业专家和学者参会。

开幕仪式上发布了《现代电子机械工程丛书》。

会议组织了八场大会报告,中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩带来了题为“远距离高功率微波无线传能及其应用”的报告。中国工程院院士、华中科技大学陈学东以“高端装备动力学设计与控制技术”为题作报告。南京理工大学教授廖文和围绕“三维结构电路一体化制造技术与应用”作报告。合肥工业大学教授刘志峰作“绿色制造及其应用”报告。中国科学院院士、西北工业大学张卫红发表了题为“结构轻量化高性能设计制造的思考与实践”的线上报告。东南大学教授夏志杰带来了“机器人关键技术与发展”的专题报告。桂林电子科技大学教授潘开林作“产教融合 科教融汇 校企合作促进集成电路科技创新与人才培养”报告。中国电子科技集团公司第十四研究所研究员胡长明作题为“曲面共形有源天线一体化设计制造技术探索与实践”的报告。

同时,会议还组织开展“电子机械工程技术发展与人才培养”为主题的圆桌对话。受邀专家围绕机械电子学科的人才挖掘、培养机制及未来发展方向展开讨论。

此次大会设置电子设备机电耦合、电子设备结构设计、电子设备新工艺新材料及智能制造、电子设备热设计、电子设备检测与控制、结构优化设计与增材制造、机器人与智能控制、电子封装技术8个分会场,以及工业设计、天文仪器与机电、先进互联技术3个特别分论坛。

除此之外,大会特别邀请了机械电子领域的多家企业参展。展会期间,各参展企业展示了其前沿的机械工程产品,如精密零部件、智能制造设备、高效加工技术等,还分享了他们在机械设计与制造核心领域的技术。

中国电子学会供稿

2024年机械电子学学术会议举办


10月17日至19日,2024年机械电子学学术会议在广西桂林召开。本次会议由中国电子学会电子机械工程分会主办,桂林电子科技大学、中国电科第十四研究所、西安电子科技大学电子装备机电耦合全国重点实验室、西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室、《电子机械工程》期刊共同承办。

本次会议以“跨域协同创新·机电赋能新质”为主题,围绕机械电子领域的基础研究、关键技术、工程应用等方向,邀请了全国各高校、科研院所的50余名知名专家学者作大会报告和特邀报告,吸引了来自全国100多家高校、研究机构、企业的500余位行业专家和学者参会。

开幕仪式上发布了《现代电子机械工程丛书》。

会议组织了八场大会报告,中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩带来了题为“远距离高功率微波无线传能及其应用”的报告。中国工程院院士、华中科技大学陈学东以“高端装备动力学设计与控制技术”为题作报告。南京理工大学教授廖文和围绕“三维结构电路一体化制造技术与应用”作报告。合肥工业大学教授刘志峰作“绿色制造及其应用”报告。中国科学院院士、西北工业大学张卫红发表了题为“结构轻量化高性能设计制造的思考与实践”的线上报告。东南大学教授夏志杰带来了“机器人关键技术与发展”的专题报告。桂林电子科技大学教授潘开林作“产教融合 科教融汇 校企合作促进集成电路科技创新与人才培养”报告。中国电子科技集团公司第十四研究所研究员胡长明作题为“曲面共形有源天线一体化设计制造技术探索与实践”的报告。

同时,会议还组织开展“电子机械工程技术发展与人才培养”为主题的圆桌对话。受邀专家围绕机械电子学科的人才挖掘、培养机制及未来发展方向展开讨论。

此次大会设置电子设备机电耦合、电子设备结构设计、电子设备新工艺新材料及智能制造、电子设备热设计、电子设备检测与控制、结构优化设计与增材制造、机器人与智能控制、电子封装技术8个分会场,以及工业设计、天文仪器与机电、先进互联技术3个特别分论坛。

除此之外,大会特别邀请了机械电子领域的多家企业参展。展会期间,各参展企业展示了其前沿的机械工程产品,如精密零部件、智能制造设备、高效加工技术等,还分享了他们在机械设计与制造核心领域的技术。

中国电子学会供稿



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2024年机械电子学学术会议举办

中国科协学会服务中心 发布时间: 2024-10-23 09:57

10月17日至19日,2024年机械电子学学术会议在广西桂林召开。本次会议由中国电子学会电子机械工程分会主办,桂林电子科技大学、中国电科第十四研究所、西安电子科技大学电子装备机电耦合全国重点实验室、西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室、《电子机械工程》期刊共同承办。

本次会议以“跨域协同创新·机电赋能新质”为主题,围绕机械电子领域的基础研究、关键技术、工程应用等方向,邀请了全国各高校、科研院所的50余名知名专家学者作大会报告和特邀报告,吸引了来自全国100多家高校、研究机构、企业的500余位行业专家和学者参会。

开幕仪式上发布了《现代电子机械工程丛书》。

会议组织了八场大会报告,中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩带来了题为“远距离高功率微波无线传能及其应用”的报告。中国工程院院士、华中科技大学陈学东以“高端装备动力学设计与控制技术”为题作报告。南京理工大学教授廖文和围绕“三维结构电路一体化制造技术与应用”作报告。合肥工业大学教授刘志峰作“绿色制造及其应用”报告。中国科学院院士、西北工业大学张卫红发表了题为“结构轻量化高性能设计制造的思考与实践”的线上报告。东南大学教授夏志杰带来了“机器人关键技术与发展”的专题报告。桂林电子科技大学教授潘开林作“产教融合 科教融汇 校企合作促进集成电路科技创新与人才培养”报告。中国电子科技集团公司第十四研究所研究员胡长明作题为“曲面共形有源天线一体化设计制造技术探索与实践”的报告。

同时,会议还组织开展“电子机械工程技术发展与人才培养”为主题的圆桌对话。受邀专家围绕机械电子学科的人才挖掘、培养机制及未来发展方向展开讨论。

此次大会设置电子设备机电耦合、电子设备结构设计、电子设备新工艺新材料及智能制造、电子设备热设计、电子设备检测与控制、结构优化设计与增材制造、机器人与智能控制、电子封装技术8个分会场,以及工业设计、天文仪器与机电、先进互联技术3个特别分论坛。

除此之外,大会特别邀请了机械电子领域的多家企业参展。展会期间,各参展企业展示了其前沿的机械工程产品,如精密零部件、智能制造设备、高效加工技术等,还分享了他们在机械设计与制造核心领域的技术。

中国电子学会供稿

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